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IC设计最新资讯，投资界全方位播报IC设计相关话题,全面解读IC设计投资、融资、并购等动态。
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「昂宝电子」完成战略轮融资，专注于高性能模拟及混合信号IC设计
昂宝电子于2004年成立，专注于模拟及混合信号IC设计，产品线涵盖电源管理、马达驱动、信号链、功率器件等多个类别，为客户提供从控制器、SoC、模拟器件到协议栈的完整解决方案。 -
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国产半导体上半年成绩出炉
上半年国内大部分半导体公司净利润出现下滑，甚至多家出现亏损；但可喜的是，大多数半导体公司二季度的经营业绩环比增长，显现出行业向好迹象。 -
清华系孵化，中茵微完成近亿元Pre-A轮融资，崇宁资本、基石创投联合领投
本轮融资将主要用于企业级高速接口IP产品研发，进一步加强中茵微在高速数据接口IP和高速存储接口IP的技术优势以及产品布局，同时也会用于加强先进制程和先进封装的供应链合作及产能保障。 -
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首发|微龛半导体完成数千万元A轮融资，将专注于高性能信号链芯片的研发和量产
微龛半导体成立于2016年底，是一家专注高端模拟IC的设计公司，致力于成为中国最有价值的高性能模拟信号链集成电路解决方案供应商。 -
中国芯片产业深度调查：只有华为敢对高通说不
2017年，中国集成电路进口额达到了2601.4亿美元，同比增长14.6%。有分析资料显示，在存储芯片、服务器、个人电脑、可编程逻辑设备等领域，中国芯片占有率竟然为0。 -
芯原第四轮融资2000万美元 CIF等五家联合投资
基于系统芯片（SoC）平台的IC设计代工公司，芯原股份有限公司（以下简称“芯原”）11月6日宣布，在其第四轮融资中筹得资金2000万美元，自公司2001年成立以来，已累计获得风险投资资金达5800万美...
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