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芯联集成一季报发布：总营收13.53亿，增长17.19%
芯联集成此前宣布拟回购不低于2亿元、不超过4亿元公司股份，用于员工股权激励。 -
特仪科技获近亿元C轮融资，主营Micro OLED显示检测设备
「特仪科技」成立于2014年，主营纳米级检测自动化智能装备，业务板块涵盖屏显、半导体、新能源三大领域 -
正和微芯发布全球首创10uA单芯片“60G毫米波雷达+多协议无线”智能传感器
正和微芯将在今年内快速推出新一代用于智慧工业的高性能60GHz MIMO毫米波雷达芯片，以及用于智能汽车的车规级77GHz毫米波雷达芯片，为全场景智能化提供更具竞争力的创新解决方案。 -
荷兰留住了3500亿美元光刻机巨头
阿斯麦是制造先进芯片不可或缺的设备供应商。按销售额计算，该公司光刻机市场占有率超过80%，在最尖端的极紫外（EUV）光刻机市场上，阿斯麦占有率为100%。 -
转单加剧，成熟制程跌入谷底？
进入2023下半年，成熟制程降价潮汹涌，相关晶圆代工厂都在降价抢单，以保持产能利用率不出现过大幅度下滑。 -
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6月5-7日，南京见！2024南京国际半导体博览会邀您共赴盛会
展位预定/论坛赞助/参观咨询请关注公众号“世半会暨南京国际半导体博览会”。 -
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AI如何赋能半导体产业发展？
实际上，除了当下火热的Chatgpt等被应用于文本和图像生产外，AI也正在赋能各行各业，比如半导体制造领域也逐渐引入了AI技术。 -
部分研发成果突破了国外垄断，上海强华完成数亿元C轮融资
上海强华于2009年成立，主要专注于半导体设备用的石英零部件研发、生产及销售。 -
MLCC迎来拐点，增量和存量市场全面爆发
近两年，随着AI服务器应用需求的快速发展，对高性能MLCC的需求量大增，与此同时，汽车和AI PC市场也具有非常大的发展潜力。 -
迈睿捷完成Pre-A轮融资，致力于半导体工艺设备国产替代
本轮融资资金将用于公司12吋涂胶显影机、干法刻蚀机台的交付和市场推广、扩充研发团队，加快研发速度。 -
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明星芯片项目估值缩水30％
星思半导体累计融资金额超16亿元，吸引了20多家头部股权基金、产业资本和上市公司出资背景股东；本轮融资星思半导体的估值，较2022年的峰值打了近七折。 -
博将资本投资的高功率半导体激光器领导企业星汉激光，实力转型突围风冷手持激光切焊设备市场
谈到星汉激光未来发展愿景，曹雄表示，“我们希望脚踏实地，真正的在激光领域干一番事业，成为全球高功率激光技术及解决方案的领导者”。 -
成立半年已获两轮融资，天宜微完成数千万元融资
天宜微团队在Micro OLED驱动芯片领域有多年研发技术积累，并具备量产成功经验，技术积累较深，研发实力强，行业资源丰富。
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