通信
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海外模拟龙头扩产,本土电源芯片企业迎来大考
对本土电源芯片厂商来说,应该把握机遇,专注于自己的细分领域,持续精耕细作,研发更深层次的产品,走出差异化的路线,才能取得差异化的竞争优势,方能与国外大厂一战。 -
中科院孵化,国科天迅完成2.2亿元B轮融资
国科天迅专注于自主可控的新一代军民两用高可靠协议芯片产品及系统解决方案研究,参与了系列载人航天工程和重大武器装备研制任务。 -
加速国际扩张,通信平台供应商LeapXpert获A轮融资
LeapXpert成立于2017年,使企业能够接受消费者的消息传递应用,并将其整合到他们的关键业务系统和流程。 -
WICC 2021 全“新”亮相! 聚合产学研力量为通信云未来导航
7 月 24 日,第三届全球互联网通信云大会(WICC 2021)以“新视界·连未来”为主题,在北京柏悦酒店隆重召开。 -
首发 | 高性能模拟芯片公司英彼森半导体完成近亿元A轮融资
公司核心团队来自于海内外顶尖半导体公司,在高性能模拟芯片领域具备优异的产品开发经历和技术创新能力,并对国内外模拟芯片市场应用、竞争格局、商业逻辑有着深刻理解。 -
首发|移芯通信完成数亿元B轮融资,启明创投领投
启明创投很看好未来几年国内半导体设计公司的发展前景,尤其是在支持国家新基建发展的产品方向,包括4G、5G、物联网等方向的核心基带芯片。 -
瀚信科技完成D轮融资
瀚信科技迎来了D轮融资。广东恒健控股、广州佳朋运通、深创投、广州红土天科等省市国资平台共投资1.1亿,为瀚信赋能。其中红土天科、深创投是继2017年入股后,本轮再次追加投资。 -
工信部发布数字孪生应用白皮书:特斯联入选智慧城市建设标杆案例
白皮书的发布,是工信部中国电子技术标准化研究院连续两年发布同一主题研究报告,反映出数字孪生对于我国经济社会发展的影响日益深刻。 -
基于光通信技术实现大场景增强现实交互,外号科技获数千万元Pre-A轮融资
本次融资之后,外号科技将重点拓展国内市场,应用场景集中在智慧楼宇、智慧社区、智慧商场以及市政建设等方面。 -
新基建助力下,这个万亿市场吸引多家巨头入局
政策利好下,通信行业、基础设施建设市场将获得优先发展。这意味着路侧设备、交通信号控制等IT硬件市场将成规模发展。 -
5G 又降价了!但这届消费者太难带
5G 的优势主要集中于 B 端,如工业互联网、物联网、自动驾驶、智慧工厂等,在 C 端爆发取决于杀手级应用何时出现。 -
每天新增23万用户:我们是如何“被5G”的
如果一个4G手机用户,办了5G套餐,那么无论使用4G还是5G终端,都会在运营商系统中被统计为5G用户。