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英飞凌与碳化硅材料独角兽天科合达签约成功
天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半导体的6英寸碳化硅材料，其供应量占到英飞凌未来长期预测需求的两位数份额。 -
天科合达完成Pre-IPO轮融资，专注第三代半导体碳化硅晶片领域
北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月，是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的国家级高新技术企业。
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