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EUV光刻机，大结局？
瑞利判据一直是光刻机发展的根本遵循，被光刻产业界奉为“金科玉律”。当前的光刻机发展已经进入高NA(Numerical aperture，数值孔径)的EUV光刻时代，制程可达2nm及以下，预计2025年... -
氧化镓公司「晶旭半导体」获亿元战略投资
福建晶旭半导体是一家拥有5G通信中高频体声波滤波芯片 (BAW) 全链条核心技术、以IDM模式运行的高新技术企业。 -
「迷思科技」获数千万Pre-A轮融资，元禾璞华领投
迷思科技成立于2020年，核心团队出身中科院上海微系统所传感技术国家重点实验室，主攻压力传感器芯片设计及封装。 -
博纳半导体获数千万元A轮融资，先进封装设备国产化替代
本轮资金将用于生产基地建设，技术团队建设以及完善公司管理体系。 -
和利资本新基金首关募集12亿
未来正遍布着无数机遇，在ChatGPT的浪潮下，AI迎来大爆发，AI等算力芯片为核心的硬件基础设施将进入高速成长期；智能汽车作为下一个智能终端的核心和半导体载体，投资空间充满想象。 -
国产晶圆代工厂，开出多少产能？
据TrendForce统计，除去7家暂时停工的晶圆厂，中国目前已建成的晶圆厂有44家（12 英寸晶圆厂 25 座、6 英寸晶圆厂 4 座、8 英寸晶圆厂及产线 15 座），另外还有22家晶圆厂在建（1... -
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投资界直击：第十七届中国基金合伙人峰会
由清科创业、投资界主办、深圳市南山区人民政府联合主办的第十七届中国基金合伙人峰会于2023年7月19-20日在深圳召开。 -
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中国半导体人才涨薪热潮降温背后
过去两年，为了争夺人才，很多IC设计公司都是以超标的薪资福利水平抢人，今年将回到正常水平。 -
背面供电，可以怎么玩？
在本文中，我们通过考虑三种PDN配置，对BPR和背面电网进行了整体评估，传统PDN配置为正面（FS）、带BPR的FS电力输送（FSBPR）和带BPR（BSBPR）的背面电力输送。 -
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MCU三巨头，三种选择
越来越多的MCU大厂开始选择在MCU中集成新型存储器，比如相变存储器（PCM）、磁RAM（MRAM）和阻变存储器（RRAM）等，当然不同的大厂也有着他们不同的选择。 -
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冰与火中的「MLCC」
作为人们日常生活中必不可缺的关键元器件，MLCC市场需求将持续存在，甚至会随着各产业的升级而“水涨船高”，因此短期内的“冰火交织”对整体产业影响有限。
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虎嗅网
陈渝津
远川研究所
