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思锐智能成功完成数亿元B轮融资，继续深耕半导体核心设备领域
思锐智能聚焦关键半导体前道工艺设备的研发、生产和销售，提供具有自主可控的核心关键技术的系统装备产品和技术服务方案。 -
半导体设备公司「稷以科技」完成数亿元战略融资
稷以科技成立于2015年，是一家专注于等离子体与热沉积技术应用的半导体设备公司，为业内提供等离子体与炉管应用整体解决方案，主要应用于化合物半导体制造、硅基半导体制造、半导体封装、LED 芯片等领域。 -
来自苏州，半导体核心零部件企业「清科珈合」完成融资
目前国产半导体设备厂商及晶圆生产厂对液体流速流量控制器国产化诉求强烈，清科珈合自主研发的集成电路用高端液体流速流量控制器产品关键技术指标达到了国际先进水平。 -
半导体设备巨头日子不好过
相对于2022年，2023年全球芯片行业面临的市场压力依然不易，芯片供大于求的局面在短期内难以改写，半导体设备行业的复苏可能还需要经历较长时间的库存调整。 -
稷以科技完成亿元级D轮融资，深耕等离子设备领域
本次融资后，稷以科技将继续深耕等离子设备领域，同步从等离子体去胶、刻蚀拓展到成膜设备领域，致力于为客户提供更加丰富的解决方案，力争成为半导体行业特色设备的龙头。 -
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中电基金领投德龙激光，加快布局半导体设备领域
中电基金完成对德龙激光的数千万级投资，本次投资由中电基金领投，元禾重元、中微半导体、舜宇基金等参投，原股东沃衍资本追加投资，德龙激光项目是中电基金围绕半导体设备领域在高端工业应用方向的延伸布局。
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