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高通联发科，狂卷汽车芯片
手机、PC市场持续萎缩，半导体大厂都在积极寻找新出路，联发科已计划2025年量产首款3nm汽车芯片。高通同样大力开拓汽车业务，两大巨头再次狭路相逢，谁能拔得头筹？ -
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联发科奋力追赶高通，但高通已不只迷恋手机战场
如今高通开辟的“第二战场”已经显露雏形，逐步拼出自己的商业版图——主要集中手机芯片、IOT、汽车芯片、PC业务等方面。相反，联发科一直主要发力手机业务，新业务还在逐步探索当中。 -
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答联发科之问：决定消费者体验的，不是芯片性能，而是芯片功能
一言以蔽之，芯片厂商的真正服务对象其实不是手机产品，而是消费者的真实需求。所以，要想垒建更加坚固的护城河，在芯片长跑中不落人后，始终让芯片进化基于“消费者需求和体验”，才是芯片厂商们长期发展的最优解。... -
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联发科并购晨星：已收超40%股份 第一阶段目标完成
根据双方的合作协议，以8月13日为期限，只要联发科完成公开收购晨星40%至48%股权，就能通过第1阶段。 -
联发科将推3G智能手机芯片 欲复制山寨机模式
7月22日消息，面临展讯激烈竞争的联发科已寄望于3G智能手机芯片，联发科董事长蔡明介近日已表示，将推出一系列3.75G手机平台解决方案。在严峻形势下，联发科希望3G智能手机芯片能帮助其摆脱困境。
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